IC Insights在近期更新了《2022 麥克林報告》，預測了全球目前到2026年純晶圓代工市場(chǎng)份額的變化。2021年，中國大陸在純晶圓代工市場(chǎng)的份額相比2020年提高了 0.9個(gè)百分點(diǎn)至8.5%。預計到2026年，大陸代工企業(yè)將占純代工市場(chǎng)8.8%的份額，比2006年11.4%的峰值份額低2.6個(gè)百分點(diǎn)。
該更新還包括對2021年前25名半導體供應商、半導體行業(yè)資本支出、IC行業(yè)產(chǎn)能、汽車(chē) IC市場(chǎng)的分析，以及對 DRAM、閃存、MCU(報名參加4月x日IIC期間MCU論壇)、MPU 和模擬IC產(chǎn)品細分市場(chǎng)的詳細預測。圖 1顯示了從2016 年到2022年的全球總(純生產(chǎn)和 IDM)代工市場(chǎng)預測。
圖1
報告顯示，全球晶圓代工市場(chǎng)在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手機應用處理器和其他電信設備的銷(xiāo)售推動(dòng)，在2020年實(shí)現了21%的強勁反彈。該市場(chǎng)在2021年繼續增長(cháng)，增長(cháng)了26%。如果IC Insights預計的今年全球晶圓代工市場(chǎng)增長(cháng)20%能夠實(shí)現，那么2020-2022 年期間將是整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)自2002-2004年以來(lái)最強勁的三年增長(cháng)跨度。
2019 年之前，代工市場(chǎng)上一次下滑是在2009年(下滑11%)。IC Insights 預計未來(lái)五年內純代工市場(chǎng)不會(huì )再次下滑。在過(guò)去的18年(2004-2021年)里，純代工市場(chǎng)在其中9年增長(cháng)了9%或更少，在其他9年以?xún)晌粩档乃俣仍鲩L(cháng)(2004年為40%， 2006年20%，2010年 43%，2012年16%，2013年14%，2014年13%，2016年11%，2020年21%，2021年26%)。
中國在晶圓代工市場(chǎng)的份額
在IC Insights此前公布的2021年全球晶圓代工TOP12排名中，有 9 家位于亞太地區�？偛课挥跉W洲的專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng) X-Fab、總部位于以色列的Tower(現在預計將被英特爾收購)和總部位于美國的 Global Foundries是去年排名前12位的僅有的非亞太地區公司。
2020年，中芯國際有著(zhù)25%的銷(xiāo)售額增長(cháng)，但中國大陸代工在整個(gè)純代工市場(chǎng)中的份額下降至7.6%(如圖2)。
圖2
2021年，中芯國際的銷(xiāo)售額增長(cháng)了39%，而整個(gè)代工市場(chǎng)增長(cháng)了26%。此外，華虹集團去年的銷(xiāo)售額增長(cháng)率是整個(gè)代工市場(chǎng)的兩倍(華虹集團為52%，而整個(gè)代工市場(chǎng)為26%)。因此，中國公司在純代工市場(chǎng)的份額在2021年增加了0.9個(gè)百分點(diǎn)至8.5%。
IC Insights 認為，到2026年，中國大陸在純代工市場(chǎng)的總份額將保持相對平穩。盡管中國大陸代工廠(chǎng)計劃利用公有和私有資本的投資，增加未來(lái)五年的半導體市場(chǎng)基礎設施(中芯國際資本支出在2020年的大幅增長(cháng))，但中國大陸在高端代工領(lǐng)域還缺乏一些競爭力。預計到2026 年，中國大陸代工企業(yè)將占據純代工市場(chǎng)8.8%的份額，比2006年11.4%的峰值份額低 2.6 個(gè)百分點(diǎn)。
受半導體行業(yè)高景氣影響，加上漲價(jià)效應。中芯國際此前公布數據顯示，2021年度未經(jīng)審計的營(yíng)收為人民幣356.31億元，年增29.7%;2021年度未經(jīng)審計凈利潤為人民幣107.33億元，年增147.7%。中芯國際預計今年依然是投入的高峰期，資本開(kāi)支約達50億美元。
來(lái)源：電子工程專(zhuān)輯
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